ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖା ମୋଟେଇ / ବ୍ୟବଧାନ, ମାଇକ୍ରୋ ଛିଦ୍ର, ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ (କିମ୍ବା କ ring ଣସି ରିଙ୍ଗ ପ୍ରସ୍ଥ) ବ୍ୟବହାରକୁ ବୁ refers ାଏ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ପୋତିହୋଇଥିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ର |
ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା “ପତଳା, ଛୋଟ, ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ, ପତଳା” ର ଫଳାଫଳକୁ ସୂଚିତ କରେ, ଅବଶ୍ୟ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତା ଆଣିବ, ରେଖା ଓସାରକୁ ଏକ ଉଦାହରଣ ଭାବରେ ଗ୍ରହଣ କରିବ: 0.16 ~ 0.24 ମିମି ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ନିୟମ ଅନୁଯାୟୀ 0.20 ମିମି ଲାଇନ ମୋଟେଇ, ତ୍ରୁଟି ହେଉଛି (0.20 ± 0.04) mm; ଏବଂ ରେଖା ମୋଟେଇ 0.10 ମିମି, ତ୍ରୁଟି ସମାନ ଭାବରେ (0.1 ± 0.02) mm ଅଟେ | ଆଜ୍ଞା ହଁ ଶେଷର ସଠିକତା ଦ୍ୱିଗୁଣିତ ହୋଇଛି, ଏବଂ ଇତ୍ୟାଦି ବୁ to ିବା କଷ୍ଟକର ନୁହେଁ, ତେଣୁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ ଆଉ ପୃଥକ ଭାବରେ ଆଲୋଚନା ହେବ ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଏହା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସମସ୍ୟା |
1. ଉତ୍ତମ ତାର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |
ଭବିଷ୍ୟତରେ, SMT ଏବଂ ମଲ୍ଟି ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ (ମୁଲିଟିଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍, MCP) ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ରେଖା ମୋଟେଇ / ବ୍ୟବଧାନ 0.20 ମିମିରୁ 0.13 ମିମି ରୁ 0.08 ମିମି ରୁ 0.005 ମିମି ହେବ | ତେଣୁ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଆବଶ୍ୟକ:
Thin ପତଳା କିମ୍ବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ (<18um) ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟବହାର |
Thin ପତଳା ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଏବଂ ଓଦା ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରିବା ଦ୍ୱାରା ପତଳା ଏବଂ ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ରେଖା ଓସାରର ବିକୃତି ଏବଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ | ଓଦା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଏକ ଛୋଟ ବାୟୁ ବ୍ୟବଧାନ ପୂରଣ କରିପାରିବ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଆଡିଶିନ୍ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ ଏବଂ ତାରର ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡପୋଜିଟେଡ୍ ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ (ED) ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହାର ଘନତା 5 ~ 30 / um ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇପାରିବ, ଯାହାକି ଅଧିକ ସିଦ୍ଧ ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ଉତ୍ପାଦନ କରିପାରିବ | ଏହା ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ରିଙ୍ଗ ମୋଟେଇ, କ ring ଣସି ରିଙ୍ଗ ଓସାର ଏବଂ ଫୁଲ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ପାଇଁ ବିଶେଷ ଉପଯୁକ୍ତ | ବର୍ତ୍ତମାନ, ଦୁନିଆରେ ଦଶରୁ ଅଧିକ ED ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ଅଛି |
ସମାନ୍ତରାଳ ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତୁ | ଯେହେତୁ ସମାନ୍ତରାଳ ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର “ପଏଣ୍ଟ” ଆଲୋକ ଉତ୍ସର ଅବଲିକ୍ ଆଲୋକ ଦ୍ୱାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ରେଖା ଓସାର ପରିବର୍ତ୍ତନର ପ୍ରଭାବକୁ ଦୂର କରିପାରିବ, ସଠିକ୍ ରେଖା ଓସାର ଏବଂ ଚିକ୍କଣ ଧାର ସହିତ ଏକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ମିଳିପାରିବ | ତଥାପି, ସମାନ୍ତରାଳ ଏକ୍ସପୋଜର ଉପକରଣ ମହଙ୍ଗା, ଉଚ୍ଚ ବିନିଯୋଗ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ପରିଷ୍କାର ପରିବେଶରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତୁ | ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ଉତ୍ପାଦନରେ ଚିହ୍ନଟ କରିବାର ଏକ ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ମାଧ୍ୟମ ପାଲଟିଛି ଏବଂ ଏହାକୁ ଶୀଘ୍ର ପ୍ରୋତ୍ସାହନ, ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ବିକାଶ କରାଯାଉଛି |
2. ମାଇକ୍ରୋପୋର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ଭୂପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକର କାର୍ଯ୍ୟକଳାପଗୁଡିକ ମୁଖ୍ୟତ electrical ବ electrical ଦୁତିକ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପ୍ରୟୋଗକୁ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କରିଥାଏ | କ୍ଷୁଦ୍ର ଗାତ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ପାରମ୍ପାରିକ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାରରେ ଅନେକ ବିଫଳତା ଏବଂ ଅଧିକ ଖର୍ଚ୍ଚ ହୋଇଥାଏ |
ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାୟତ the ସୂକ୍ଷ୍ମ ତାର ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ମିତ | ଯଦିଓ ବଡ଼ ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରାଯାଇଛି, ସେମାନଙ୍କର ସାମର୍ଥ୍ୟ ସୀମିତ ଅଟେ | ଘନତାକୁ ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ (ଯେପରିକି 0.08 ମିଲିମିଟରରୁ କମ୍ ତାର), ମୂଲ୍ୟ ତୀବ୍ର ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଛି ତେଣୁ, ଘନତ୍ୱକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ମାଇକ୍ରୋ-ପୋରସ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡିକରେ, ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ ବିଟ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ସଫଳତା ହାସଲ କରାଯାଇଛି, ତେଣୁ ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି | ସାମ୍ପ୍ରତିକ PCB ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହା ହେଉଛି ମୁଖ୍ୟ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ |
ଭବିଷ୍ୟତରେ, ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଗଠନ କରିବାର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମୁଖ୍ୟତ advanced ଉନ୍ନତ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ମାଇକ୍ରୋ-ହେଡ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରିବ | ଲେଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ formed ାରା ଗଠିତ ଛୋଟ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଗାତର ଗୁଣବତ୍ତା ଦୃଷ୍ଟିରୁ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଦ୍ୱାରା ଗଠିତ ଛୋଟ ଛିଦ୍ରଠାରୁ କମ୍ ଅଟେ |
①CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ |
ବର୍ତ୍ତମାନ, CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ନୂତନ ସଫଳତା ଏବଂ ଅଗ୍ରଗତି କରିଛି | ଏବଂ ଏକ ନୂତନ ପି generation ଼ିର CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଗଠନ କଲା ଯାହା ଛୋଟ ଗାତ ଖୋଳିବା ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ |
ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ରେ ଛୋଟ ଛିଦ୍ର (0.50 ମିମିରୁ କମ୍) ଖନନ କରିବାର ଦକ୍ଷତା ପାରମ୍ପାରିକ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ତୁଳନାରେ 1 ଗୁଣ ଅଧିକ, କମ୍ ବିଫଳତା ସହିତ ଗତି 11-15r / ମିନିଟ୍; 0.1-0.2 ମିମି ମାଇକ୍ରୋ ଛିଦ୍ର ଖୋଳାଯାଇପାରିବ | ଉଚ୍ଚମାନର ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ଛୋଟ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ତିନୋଟି ପ୍ଲେଟ୍ (1.6 ମିମି / ଖଣ୍ଡ) ଷ୍ଟାକିଂ କରି ଖୋଳାଯାଇପାରିବ |
ଯେତେବେଳେ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ଭାଙ୍ଗେ, ଏହା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ସ୍ଥିତିକୁ ବନ୍ଦ କରି ରିପୋର୍ଟ କରିପାରିବ, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଟ୍ ବଦଳାଇ ବ୍ୟାସ ଯାଞ୍ଚ କରିପାରିବ (ଟୁଲ୍ ଲାଇବ୍ରେରୀ ଶହ ଶହ ଖଣ୍ଡ ଧାରଣ କରିପାରିବ), ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ଟିପ୍ ର ସ୍ଥିର ଦୂରତା ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଗଭୀରତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିପାରିବ | କଭର୍ ପ୍ଲେଟ୍, ଯାହା ଦ୍ blind ାରା ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ର ଖୋଳାଯାଇପାରିବ, ଟେବୁଲ୍ ଡ୍ରିଲ୍ କରିବ ନାହିଁ |
ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନର ଟେବୁଲ୍ ଏୟାର କୁଶନ ଏବଂ ଚୁମ୍ବକୀୟ ଲେଭିଟେସନ୍ ପ୍ରକାର ଗ୍ରହଣ କରେ, ଯାହା ଟେବୁଲ୍ ସ୍କ୍ରାଚ୍ ନକରି ଶୀଘ୍ର, ହାଲୁକା ଏବଂ ଅଧିକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଗତି କରେ | ଏହିପରି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବର୍ତ୍ତମାନ ବହୁତ ଲୋକପ୍ରିୟ, ଯେପରିକି ଇଟାଲୀର ପ୍ରୁରାଇଟ୍ ରୁ ମେଗା 4600, ଯୁକ୍ତରାଷ୍ଟ୍ରରେ ଏକ୍ସେଲନ୍ 2000 ସିରିଜ୍ ଏବଂ ସ୍ୱିଜରଲ୍ୟାଣ୍ଡ ଏବଂ ଜର୍ମାନୀ ଭଳି ନୂତନ ପି generation ଼ିର ଉତ୍ପାଦ |
ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ପାରମ୍ପାରିକ CNC ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ ଛିଦ୍ର ଖୋଳିବା ପାଇଁ ବିଟ୍ ସହିତ ପ୍ରକୃତରେ ଅନେକ ସମସ୍ୟା ଅଛି | ଏହା ମାଇକ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅଗ୍ରଗତିରେ ବାଧା ସୃଷ୍ଟି କରିଛି, ତେଣୁ ଲେଜର କ୍ଷୟ ଧ୍ୟାନ, ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ଗ୍ରହଣ କରିଛି |
କିନ୍ତୁ ଏକ ସାଂଘାତିକ ତ୍ରୁଟି ଅଛି, ଅର୍ଥାତ୍ ଶୃଙ୍ଗ ଗର୍ତ୍ତର ଗଠନ, ଯାହା ବୋର୍ଡର ଘନତା ବ as ିବା ସହିତ ଅଧିକ ଗମ୍ଭୀର ହୋଇଯାଏ | ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଆବ୍ଲେସନ୍ ପ୍ରଦୂଷଣ (ବିଶେଷତ multi ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ବୋର୍ଡ), ଆଲୋକ ଉତ୍ସଗୁଡ଼ିକର ଜୀବନ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ, ଖୋଳାଯାଇଥିବା ଛିଦ୍ରଗୁଡିକର ପୁନରାବୃତ୍ତି ସଠିକତା, ଏବଂ ଖର୍ଚ୍ଚ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡରେ ମାଇକ୍ରୋ ଛିଦ୍ରର ପଦୋନ୍ନତି ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ସୀମିତ |
ତଥାପି, ଲେଜର ଇଚ୍ ହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ପତଳା ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ମାଇକ୍ରୋପ୍ଲେଟରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ବିଶେଷତ MC MCM-L ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ (HDI) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଯେପରିକି ପଲିଷ୍ଟର ଫିଲ୍ମ ଇଚ୍ ହୋଇଥିବା ଗାତ ଏବଂ MCMS (ଧାତୁ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା) ରେ ଧାତୁ ସଂରକ୍ଷଣ | - ଘନତା ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗ |
ପୋତା ଯାଇଥିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଛିଦ୍ର ସଂରଚନା ସହିତ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୁକ୍ତ ମଲ୍ଟି ପ୍ଲେୟାର ବୋର୍ଡରେ ପୋତି ହୋଇଥିବା ଛିଦ୍ର ଗଠନ ମଧ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇପାରେ | ଅବଶ୍ୟ, ସିଏନ୍ସି ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ ଡ୍ରିଲ୍ର ବିକାଶ ଏବଂ ବ techn ଷୟିକ ସଫଳତା ହେତୁ ସେଗୁଡିକ ଶୀଘ୍ର ପଦୋନ୍ନତି ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ହେଲା |
ତେଣୁ, ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂର ପ୍ରୟୋଗ ଏକ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ସ୍ଥିତି ସୃଷ୍ଟି କରିପାରିବ ନାହିଁ | କିନ୍ତୁ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅଞ୍ଚଳରେ ତଥାପି ଏକ ସ୍ଥାନ ଅଛି |
③ ପୋତା ଯାଇଥିବା, ଅନ୍ଧ, ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପୋତି, ଅନ୍ଧ, ମାଧ୍ୟମରେ-ଗର୍ତ୍ତ ମିଶ୍ରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମଧ୍ୟ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି କରିବାର ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପାୟ |
ସାଧାରଣତ ,, କବର ଦିଆଯାଇଥିବା ଏବଂ ଅନ୍ଧ ଗର୍ତ୍ତଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ଛୋଟ ଗର୍ତ୍ତ | ବୋର୍ଡରେ ତାରର ସଂଖ୍ୟା ବ to ାଇବା ସହିତ, ପୋତା ଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକ “ନିକଟତମ” ଆନ୍ତ layer- ସ୍ତରର ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି, ଯାହା ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ ଗାତ ସଂଖ୍ୟାକୁ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ ଏବଂ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ପ୍ଲେଟ୍ ସେଟିଂ ମଧ୍ୟ ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ବୃଦ୍ଧି ହେବ | ବୋର୍ଡରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ତାର ଏବଂ ଆନ୍ତ layer- ସ୍ତରର ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗଗୁଡ଼ିକର ସଂଖ୍ୟା, ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି |
ତେଣୁ, ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ବୋର୍ଡରେ ପୋତା ଯାଇଥିବା, ଅନ୍ଧ, ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତ ସହିତ ମିଳିତ ହୋଇ ଏକ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସାନ୍ଧ୍ରତା ସମାନ ଆକାର ଏବଂ ସ୍ତରର ପାରମ୍ପାରିକ ଫୁଲ୍-ହୋଲ୍ ବୋର୍ଡ ଗଠନ ତୁଳନାରେ ଅତି କମରେ 3 ଗୁଣ ଅଧିକ | ଯଦି ପୋତି ଦିଆଯାଏ, ଅନ୍ଧ ହୁଏ, ଏବଂ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ମିଳିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ଆକାର ବହୁ ମାତ୍ରାରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ କିମ୍ବା ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ ପାଇବ |
ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡଗୁଡିକରେ, ପୋତାଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, କେବଳ ବଡ଼ କମ୍ପ୍ୟୁଟର ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ ଉପକରଣରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡରେ ନୁହେଁ, ନାଗରିକ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗରେ ମଧ୍ୟ | ବିଭିନ୍ନ PCMCIA, ସ୍ମାର୍ଡ, ଆଇସି କାର୍ଡ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପତଳା ଛଅ ସ୍ତରୀୟ ବୋର୍ଡ ପରି କେତେକ ପତଳା ବୋର୍ଡରେ ମଧ୍ୟ ଏହା ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି |
ପୋତା ଯାଇଥିବା ଏବଂ ଦୃଷ୍ଟିହୀନ ଛିଦ୍ର ସଂରଚନା ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ ““ ସବ୍-ବୋର୍ଡ ”ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଣାଳୀ ଦ୍ୱାରା ସମାପ୍ତ ହୋଇଥାଏ, ଯାହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେ ଅନେକ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ଲେଟ୍, ଡ୍ରିଲିଂ, ହୋଲ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଇତ୍ୟାଦି ପରେ ଏହା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପାରିବ, ତେଣୁ ସଠିକ୍ ପୋଜିସନ୍ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |