Razvoj brezžičnih optičnih komunikacijskih modulov: 5G omrežja, 25G / 100G optični moduli so trend
V začetku leta 2000 sta se gradili omrežji 2G in 2.5G, povezava bazne postaje pa se je začela rezati z bakrenih na optične kable. Najprej so bili uporabljeni 1.25G SFP optični moduli, nato pa 2.5G SFP moduli.
Gradnja omrežja 3G se je začela v letih 2008-2009, povpraševanje po optičnih modulih baznih postaj pa je poskočilo na 6G.
Leta 2011 je svet vstopil v gradnjo omrežij 4G in glavnih optičnih modulov 10G, uporabljenih v predzgodbi.
Po letu 2017 se je postopoma razvilo v omrežja 5G in preskočilo na optične module 25G / 100G. Omrežje 4.5G (ZTE imenuje Pre5G) uporablja iste optične module kot 5G.
Primerjava omrežne arhitekture 5G in omrežne arhitekture 4G: V dobi 5G povečajte prenosni del, pričakuje se, da se bo povpraševanje po optičnih modulih povečalo
Omrežje 4G je od RRU do BBU do osrednje računalniške sobe. V dobi omrežja 5G se lahko funkcije BBU razdelijo na DU in CU. Izvirni RRU do BBU pripada sprednjemu delu, BBU do osrednje računalniške sobe pa pripada zalednemu prehodu. Iz prelaza.
Kako je BBU razdeljen, ima večji vpliv na optični modul. V dobi 3G imajo domači prodajalci opreme nekaj vrzeli v primerjavi z mednarodnimi. V dobi 4G so izenačeni s tujino, doba 5G pa začenja prednjačiti. Pred kratkim sta Verizon in AT&T napovedala, da bosta začela komercialno 5G čez 19 let, eno leto prej kot Kitajska. Pred tem je industrija verjela, da bo glavni dobavitelj Nokia Ericsson, in na koncu je Verizon izbral Samsung. Splošno načrtovanje gradnje 5G na Kitajskem je močnejše in bolje je nekaj predvideti. Danes se osredotoča predvsem na kitajski trg.
Modul za prenos sprednje svetlobe 5G: stroški 100G so visoki, trenutno je 25G glavni tok
Soobstajala bosta tako fronthaul 25G kot 100G. Vmesnik med BBU in RRU v dobi 4G je CPRI. Da bi izpolnili zahteve visoke pasovne širine 5G, 3GPP predlaga nov standard vmesnika eCPRI. Če se uporablja vmesnik eCPRI, bodo zahteve glede pasovne širine vmesnika fronthaul stisnjene na 25G, s čimer se zmanjšajo stroški optičnega prenosa. Seveda bo uporaba 25G prinesla tudi veliko težav. Nekatere funkcije BBU je treba premakniti v AAU za vzorčenje in stiskanje signala. Posledično AAU postane težji in večji. AAU je obešen na stolp, kar ima višje stroške vzdrževanja in večja tveganja za kakovost. Veliki proizvajalci opreme si prizadevajo zmanjšati AAU in zmanjšati porabo energije, zato razmišljajo tudi o rešitvah 100G za zmanjšanje bremena AAU. Če je mogoče cene optičnih modulov 100G učinkovito znižati, se bodo proizvajalci opreme še vedno nagibali k rešitvam 100G.
5G Intermediate: Možnosti optičnih modulov in zahteve glede količine se zelo razlikujejo
Različni operaterji imajo različne načine povezovanja v omrežje. V različnih omrežjih se bosta izbira in število optičnih modulov zelo razlikovala. Stranke so postavile zahteve po 50G, mi pa se bomo aktivno odzvali na njihove potrebe.
5G Backhaul: koherentni optični modul
Zaledna povezava bo uporabljala koherentne optične module s pasovno širino vmesnika nad 100G. Ocenjuje se, da koherentni 200G predstavlja 2/3, koherentni 400G pa 1/3. Od sprednjega do srednjega podaja do zadnjega podaja se zbližuje korak za korakom. Količina optičnih modulov, uporabljenih za prehod nazaj, je manjša kot pri prehodu, vendar je cena na enoto višja.
Prihodnost: morda bo svet čipov
Zaradi naravnih prednosti čipa bo v modulu vedno bolj pomemben. Na primer, MACOM je pred kratkim predstavil prvi integrirani monolitni čip v industriji za optične oddajnike kratkega dosega 100G, aktivne optične kable (AOC) in vgrajene optične motorje. Pošiljanje in prejemanje rešitev. Novi MALD-37845 brezhibno integrira štirikanalne funkcije oddajne in sprejemne ure za obnovitev podatkov (CDR), štiri transimpedančne ojačevalnike (TIA) in štiri gonilnike površinsko oddajajočih laserjev (VSCEL) z navpično votlino, da strankam zagotovi neprimerljivo enostavnost uporabe in izjemno nizko stroški.
Novi MALD-37845 podpira polne hitrosti prenosa podatkov od 24,3 do 28,1 Gbps in je zasnovan za aplikacije z neomejeno pasovno širino CPRI, 100G Ethernet, 32G Fibre Channel in 100G EDR. Strankam bo zagotovil rešitev z enim čipom z nizko porabo energije in je kompakten optični, idealen za komponente. MALD-37845 podpira interoperabilnost z različnimi laserji VCSEL in fotodetektorji, njegova vdelana programska oprema pa je združljiva s starejšimi rešitvami MACOM.
»Ponudniki optičnih modulov in AOC so pod ogromnim pritiskom, ker morajo strankam pomagati doseči obsežne 100G povezave,« je dejal Marek Tlalka, višji direktor trženja oddelka za visokozmogljive analogne izdelke pri MACOM. "Verjamemo, da lahko MALD-37845 premaga integracijske in stroškovne izzive, ki so značilni za tradicionalne izdelke z več čipi, in zagotovi izjemne visoko zmogljive rešitve za aplikacije kratkega dosega 100G."
MACOM-ova rešitev z enim čipom MALD-37845 100G je zdaj vzorčna za stranke, proizvodnja pa naj bi se začela v prvi polovici leta 2019.