Sama skoznja luknja ima parazitsko kapacitivnost do tal. Če je znano, da je premer izolacijske luknje na talni plasti skoznje luknje D2, je premer skoznje luknje D1, debelina PCB plošče T in dielektrična konstanta podlage plošče je ε, parazitska kapacitivnost vie je približno C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Glavni vpliv parazitske kapacitivnosti na vezje, ki ga povzročajo prehodi, je, da podaljša čas signala in zmanjša hitrost vezja. Na primer, za ploščo tiskanega vezja z debelino 50 Mil, če se uporabijo odprtine z notranjim premerom 10 Mil in premerom ploščice 20 Mil, razdalja med ploščico in bakrenim območjem na tleh pa je 32 Mil , lahko približno izračunamo parazitsko kapacitivnost vias z zgornjo formulo, kot sledi: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF. Variacija časa vzpona, ki jo povzroči ta kapacitivnost, je: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Iz teh vrednosti je razvidno, da čeprav parazitska kapacitivnost posameznega prehoda morda nima pomembnega učinka na upočasnitev dviga, je potrebna previdnost, če se prehodi večkrat uporabljajo v ožičenju za vmesno preklapljanje.
Poleg parazitne kapacitivnosti v via obstaja tudi parazitna induktivnost. Parazitna serijska induktivnost oslabi prispevek obvodne kapacitivnosti in oslabi učinkovitost filtriranja celotnega elektroenergetskega sistema. Za preprost izračun približne parazitske induktivnosti v prehodu lahko uporabite naslednjo formulo:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], kjer se L nanaša na induktivnost skoznje luknje, h je dolžina skoznje luknje in d je premer osrednje izvrtine. Iz enačbe je razvidno, da ima premer prehoda majhen vpliv na induktivnost, medtem ko ima dolžina prehoda največji vpliv na induktivnost. Z uporabo zgornjega primera lahko induktivnost prehoda izračunamo kot L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH. Če je čas vzpona signala 1 ns, je njegova ekvivalentna velikost impedance: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Če povzamemo:
Izbira tanjšega tiskanega vezja je koristna za zmanjšanje parazitskih parametrov
Poskusite ne spreminjati plasti ali uporabljati nepotrebnih prehodov za usmerjanje signala
Izvrtajte luknje v bližini napajalnika in ozemljitve; čim krajše in debelejše je ožičenje lukenj in zatičev, tem bolje
Postavite več ozemljitvenih lukenj blizu preklopne plasti signala, da zagotovite najbližje vezje za signal
Pri izdelavi serije izdelkov iz optičnih vlaken, kot je optični modul,ONU, modul z optičnimi vlakni,OLTmodul itd., morate upoštevati vpliv vias na boso, oddajni očesni diagram, razmerje ekstinkcije itd. ali vpliv na sprejemno občutljivost
Zgoraj je kratek pregled "Uvod v ključne parametre BOSA - prek velikosti (II)", ki ga lahko uporabite kot referenco. Naše podjetje ima precej močno tehnično ekipo in lahko strankam nudi profesionalne tehnične storitve. Trenutno ima naše podjetje raznolike izdelke: inteligentneonu, komunikacijski optični modul, modul z optičnimi vlakni, optični modul sfp,oltoprema, Ethernetstikaloin drugo omrežno opremo. Če potrebujete, lahko izveste več o njih.
