Horumarinta qaybaha isgaarsiinta indhaha ee wireless: shabakadaha 5G, 25G / 100G modules indhaha ayaa ah isbeddelka
Bilowgii 2000, shabakadaha 2G iyo 2.5G ayaa dhismay, isku xirka saldhigga saldhigga wuxuu bilaabay inuu ka gooyo fiilooyinka copper ilaa fiilooyinka indhaha. Markii hore, 1.25G SFP modules indhaha ayaa la isticmaalay, ka dibna 2.5G SFP modules ayaa la isticmaalay.
Dhismaha shabakada 3G waxa uu bilaabmay 2008-2009, iyo baahida loo qabo qalabyada indhaha ee saldhiga saldhiga ayaa u booday 6G.
2011, dunidu waxay gashay dhismaha shabakadaha 4G, iyo 10G modules-yada ugu muhiimsan ee loo isticmaalo horudhac.
Ka dib 2017, waxay si tartiib tartiib ah ugu rogmatay shabakadaha 5G waxayna u boodday 25G / 100G modules indhaha. Shabakadda 4.5G (ZTE waxay wacdaa Pre5G) waxay isticmaashaa modules-yada indhaha ee 5G la mid ah.
Isbarbardhigga qaab dhismeedka shabakadda 5G iyo qaab dhismeedka shabakadda 4G: Xilliga 5G, kordhinta qaybta gudbinta, waxaa la filayaa in baahida loo qabo modules-yada indhaha ay kor u kacdo.
Shabakadda 4G waxay ka socotaa RRU ilaa BBU ilaa qolka kombayutarka xudunta u ah. Xiligii shabakada 5G, hawlaha BBU waxa laga yaabaa in loo qaybiyo DU iyo CU. RRU-da asalka ah ee BBU waxaa iska leh dhinaca hore, iyo BBU ee qolka kombuyuutarka ee xudunta u ah dhabarka. Ka baxsan baaska.
Sida BBU u qaybsanto waxay saamayn wayn ku leedahay moduleka indhaha. Xilligii 3G-ga, iibiyeyaasha qalabka guduhu waxa ay leeyihiin xoogaa nusqaan ah oo kuwa caalamiga ah. Xiliga 4G, waxa ay la siman yihiin wadamada shisheeye, 5G-na waxa uu bilaabay in uu hogaamiyo. Dhawaan, Verizon iyo AT & T waxay ku dhawaaqeen inay bilaabi doonaan ganacsi 5G 19 sano gudahood, hal sano ka hor Shiinaha. Intaa ka hor, warshaduhu waxay rumaysnaayeen in alaab-qeybiyaha guud uu noqon doono Nokia Ericsson, ugu dambeyntii Verizon waxay dooratay Samsung. Qorshaha guud ee dhismaha 5G ee Shiinaha ayaa ka xoog badan, waxaana wanaagsan in la saadaaliyo qaar. Maanta, waxay inta badan diiradda saartaa suuqa Shiinaha.
Module gudbinta iftiinka hore ee 5G: Qiimaha 100G waa sarreeyaa, hadda 25G waa kan caadiga ah
Labada hore ee 25G iyo 100G way wada noolaan doonaan. Isku xirka u dhexeeya BBU iyo RRU ee xilliga 4G waa CPRI. Si loo buuxiyo shuruudaha bandwidth sare ee 5G, 3GPP waxay soo jeedinaysaa is-dhexgal cusub eCPRI. Haddii interface-ka eCPRI la isticmaalo, shuruudaha bandwidth ee interface-ka hore waxaa lagu cadaadin doonaa 25G, taas oo hoos u dhigi doonta kharashka gudbinta indhaha. Dabcan, isticmaalka 25G wuxuu sidoo kale keeni doonaa dhibaatooyin badan. Waa lagama maarmaan in loo raro qaar ka mid ah hawlaha BBU loona wareejiyo AAU si loo soo saaro calaamado iyo cadaadis. Natiijo ahaan, AAU waxay noqotaa mid culus oo sii weynaada. AAU waxay ku dheggan tahay taawarka, kaas oo leh kharashka dayactirka iyo khatarta sare ee tayada. Kuwa waaweyn, soosaarayaasha qalabka ayaa ka shaqeynayay sidii loo dhimi lahaa AAU oo loo dhimi lahaa isticmaalka korantada, sidaas darteed waxay sidoo kale tixgelinayaan xalalka 100G si loo yareeyo culeyska AAU. Haddii 100G qiimaha moduleka indhaha si wax ku ool ah loo dhimi karo, soosaarayaasha qalabka ayaa wali u janjeera xalalka 100G.
5G Dhexdhexaad: Xulashada moduleka indhaha iyo shuruudaha tiro aad ayey u kala duwan yihiin
Hawl-wadeenada kala duwani waxay leeyihiin habab isku xidhid oo kala duwan. Isku xirka kala duwan, xulashada iyo tirada modules-yada indhaha ayaa si weyn u kala duwanaan doona. Macaamiishu waxay soo bandhigeen shuruudaha 50G, waxaanan si firfircoon uga jawaabi doonaa baahiyaha macaamiisha.
5G Backhaul: Module indhaha oo isku xidhan
Dib-u-hawlgalku wuxuu isticmaali doonaa qaybo indho-indheyn isku-dhafan oo leh xargaha is-dhex-galka oo ka sarreeya 100G. Waxa lagu qiyaasaa in 200G ee isku xidhan ay u xisaabsan tahay 2/3 iyo 400G xisaabaadka isku xidhan ee 1/3. Laga soo bilaabo baaska hore ilaa dhexda ilaa baaska danbe, waxay isugu soo ururtaa talaabo talaabo. Qadarka muraayadaha indhaha ee loo isticmaalo dib u gudbintu way ka yar tahay ka baaska, laakiin qiimaha halbeegga ayaa ka sarreeya.
Mustaqbalka: waxaa laga yaabaa inuu yahay adduunka chips
Faa'iidooyinka dabiiciga ah ee jajabku wuxuu ka dhigi doonaa mid aad iyo aad muhiim u ah moduleka. Tusaale ahaan, MACOM waxay dhawaan soo saartay wershaddii koobaad ee isku-dhafan ee monolithic ee loogu talagalay transceivers-ka-gaaban ee 100G, fiilooyinka indhaha ee firfircoon (AOC) iyo matoorada indhaha ee dusha saaran. Soo dir oo hel xalalka. MALD-37845-ka cusub wuxuu si aan kala go 'lahayn isugu xidhaa gudbinta afarta kanaal ah wuxuuna helayaa shaqooyinka soo kabashada xogta saacada (CDR), afar cod-weyneyaal (TIA), iyo afar darawal oo toosan dusha sare ee laysarka (VSCEL) si ay macaamiisha u siiyaan Isticmaal fudud oo aad u hooseeya. kharashka
MALD-37845 cusub waxay taageertaa heerarka xogta buuxa laga bilaabo 24.3 ilaa 28.1 Gbps waxaana loogu talagalay CPRI, 100G Ethernet, 32G Fiber Channel, iyo 100G EDR codsiyada bandwidth aan xadidnayn. Waxay macaamiisha siin doontaa xal hal-chip ah oo hooseeya oo awood yar ah waana qalab muuqaal ah oo cufan oo ku habboon qaybaha. MALD-37845 waxay taageertaa isdhexgalka leysarka VCSEL kala duwan iyo sawir-qaadayaasha, iyo qalabkiisu wuxuu la jaan qaadayaa xalalkii hore ee MACOM.
"Module Optical iyo Bixiyeyaasha AOC waxay ku jiraan cadaadis aad u weyn sababtoo ah waxay u baahan yihiin inay caawiyaan macaamiisha si ay u gaaraan xidhiidhada ballaaran ee 100G," ayuu yiri Marek Tlalka, oo ah agaasimaha suuqgeynta sare ee qaybta wax soo saarka analogga ah ee MACOM. "Waxaan aaminsanahay in MALD-37845 ay ka adkaan karto isdhexgalka iyo caqabadaha kharashka ee ku jira alaabada dhaqameed ee badan ee chips waxayna bixiyaan xalal heer sare ah oo heer sare ah oo loogu talagalay codsiyada 100G ee gaaban."
MACOM's MALD-37845 100G hal-chip xallinta ayaa hadda muunad siinaysa macaamiisha waxaana loo qorsheeyay in uu bilaabo wax soo saarka qaybta hore ee 2019.