Lera la 'mele le ka tlaase ho mohlala oa OSI,' me mosebetsi oa eona o ka sehloohong ke ho sebelisa mochine oa phetisetso oa 'mele ho fana ka khokahanyo ea' mele bakeng sa lera la khokahanyo ea data ho fetisetsa melapo e nyenyane. Lera la 'mele le hlalosa hore na thapo e kopantsoe joang le karete ea marang-rang, le hore na ke theknoloji efe ea phetisetso e lokelang ho sebelisoa ho romela data ho cable, le ho hlalosa mokhoa oa ho fihlella oa lera le ka holimo (data link layer).
Hangata, lisebelisoa tse nang le bokhoni bo itseng ba ho sebetsa le ho romela le ho amohela li bitsoa data terminal equipment (DTE), 'me thepa e pakeng tsa DTE le transmission medium e bitsoa data circuit terminating equipment (DCE). DCE e fana ka ts'ebetso ea ho fetolela le ho khouta lipakeng tsa DTE le mochini oa phetisetso, 'me e ikarabella ho theha, ho boloka le ho lokolla likhokahano tsa 'mele. Ka ha DCE e le lipakeng tsa DTE le transmission medium, nakong ea lipuisano, DCE e fetisetsa litaba tsa DTE ho transmission medium ka lehlakoreng le leng, ka lehlakoreng le leng e hloka ho fetisa the bit stream e amohetseng mokhoa oa ho fetisetsa ho DTE ka tatellano. , DCE e hloka phetiso ea tlhahisoleseling le tlhaiso-leseling ea taolo, 'me e hloka ho sebetsa ka khokahanyo e phahameng, kahoo hoa hlokahala ho theha maemo a sebopeho sa DTE le DCE, maemo ana ke maemo a sebopeho sa sebopeho.
Mme tekanyetso ena e hlalosa litšobotsi tse 'ne tsa lera la' mele:
1. Litšobotsi tsa mechine: Hlalosa litšoaneleho tsa khokahanyo ea 'mele, hlalosa litlhaloso, sebopeho sa sebopeho, palo ea li-lead, palo le tlhophiso ea lithapo tse sebelisoang ho amana le' mele, joalo-joalo.
2. Litšobotsi tsa motlakase: Ha ho hlakisoa phetiso ea li-binary bits, marang-rang a marang-rang, ho lumellana ha impedance, sekhahla sa phetisetso le moeli oa sebaka sa letšoao moleng, joalo-joalo.
3. Litšobotsi tsa ts'ebetso: li bonts'a hore na moelelo oa boemo bo itseng moleng o itseng o bolela eng, le sepheo sa mohala oa lets'oao oo sebopeho sa ona se sa bonahaleng.
4. Litšobotsi tsa ts'ebetso (litšobotsi tsa ts'ebetso): hlalosa mekhoa ea ho sebetsa le likamano tsa nako ea potoloho e 'ngoe le e' ngoe ea 'mele.
Ka holimo ke tlhaloso ea tsebo ea "OSI-Physical Layer Characteristics" e tlisoang ke Shenzhen HDV photoelectric Technology Co., Ltd. Lihlahisoa tsa puisano tse hlahisoang ke sekoahelo sa khampani:
Lihlopha tsa li-module: optical fiber modules, Li-module tsa Ethernet, optical fiber transceiver modules, optical fiber access modules, SSFP optical modules, leSFP optical fibers, joalo-joalo.
ONUsehlopha: EPON ONU, AC ONU, fiber ea optical ONU, CATV ONU, GPON ONU, XPON ONU, joalo-joalo.
OLTsehlopha: Phetoho ea OLT, GPON OLT, EPON OLT, puisanoOLT, joalo-joalo.
Lihlahisoa tsa module tse ka holimo li ka fana ka ts'ehetso bakeng sa maemo a fapaneng a marang-rang. Sehlopha sa profeshenale le se matla sa R&D se ka thusa bareki ba nang le mathata a tekheniki, 'me sehlopha sa khoebo se nahanang le se hloahloa se ka thusa bareki ho fumana lits'ebeletso tsa boleng bo holimo nakong ea mosebetsi oa pele ho lipuisano le oa kamora tlhahiso. Rea u amohela ho iteanye le ronabakeng samofuta ofe kapa ofe oa ho botsa.
