உயர் துல்லியமான பிசிபியை அடைவது எப்படி?அதிக துல்லியமான பிசிபியை அடைவது எப்படி?

சர்க்யூட் போர்டின் உயர் துல்லியமானது, நுண்ணிய கோடு அகலம்/இடைவெளி, மைக்ரோ துளைகள், குறுகிய வளைய அகலம் (அல்லது வளைய அகலம் இல்லை) மற்றும் அதிக அடர்த்தியை அடைவதற்கு புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டு துளைகளைப் பயன்படுத்துவதைக் குறிக்கிறது.

உயர் துல்லியமானது, "மெல்லிய, சிறிய, குறுகலான, மெல்லிய" என்பதன் முடிவைக் குறிக்கிறது, இது தவிர்க்க முடியாமல் அதிக துல்லியத் தேவைகளைக் கொண்டுவரும், கோட்டின் அகலத்தை உதாரணமாக எடுத்துக்கொள்கிறது: 0.20 மிமீ வரி அகலம், விதிமுறைகளின்படி 0.16 ~ 0.24 மிமீ தகுதிக்கு ஏற்ப உற்பத்தி செய்ய வேண்டும், பிழை (0.20±0.04) மிமீ; மற்றும் வரி அகலம் 0.10 மிமீ, பிழை அதே வழியில் (0.1± 0.02) மிமீ ஆகும். வெளிப்படையாக பிந்தையவற்றின் துல்லியம் இரட்டிப்பாகும், மேலும் புரிந்துகொள்வது கடினம் அல்ல, எனவே அதிக துல்லியம் தேவை இனி தனித்தனியாக விவாதிக்கப்படாது, ஆனால் இது உற்பத்தி தொழில்நுட்பத்தில் ஒரு முக்கிய பிரச்சனையாகும்.

1.ஃபைன் கம்பி தொழில்நுட்பம்

எதிர்காலத்தில், SMT மற்றும் மல்டி-சிப் பேக்கேஜ் (Mulitichip Package, MCP) தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய அதிக அடர்த்தி கொண்ட கோட்டின் அகலம்/இடைவெளி 0.20mm முதல் 0.13mm முதல் 0.08mm முதல் 0.005mm வரை இருக்கும். எனவே, பின்வரும் தொழில்நுட்பங்கள் தேவை:

①மெல்லிய அல்லது மிக மெல்லிய தாமிரப் படலம் (<18um) அடி மூலக்கூறு மற்றும் நேர்த்தியான மேற்பரப்பு சிகிச்சை தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துதல்.

②மெல்லிய உலர் படம் மற்றும் ஈரமான லேமினேஷன் செயல்முறை, மெல்லிய மற்றும் நல்ல தரமான உலர் படம் வரி அகல சிதைவு மற்றும் குறைபாடுகளை குறைக்க முடியும். வெட் ஃபிலிம் ஒரு சிறிய காற்று இடைவெளியை நிரப்பவும், இடைமுக ஒட்டுதலை அதிகரிக்கவும், கம்பி ஒருமைப்பாடு மற்றும் துல்லியத்தை மேம்படுத்தவும் முடியும்.

③Electrodeposited photoresist (ED) பயன்படுத்தப்படுகிறது. அதன் தடிமன் 5 ~ 30/um வரம்பில் கட்டுப்படுத்தப்படலாம், இது மிகவும் சரியான மெல்லிய கம்பிகளை உருவாக்க முடியும். இது குறுகிய வளைய அகலம், வளைய அகலம் மற்றும் முழு தட்டு முலாம் ஆகியவற்றிற்கு மிகவும் பொருத்தமானது. தற்போது, ​​உலகில் பத்துக்கும் மேற்பட்ட ED உற்பத்திக் கோடுகள் உள்ளன.

④ இணையான ஒளி வெளிப்பாடு தொழில்நுட்பத்தை ஏற்றுக்கொள். "புள்ளி" ஒளி மூலத்தின் சாய்ந்த ஒளியால் ஏற்படும் வரி அகல மாறுபாட்டின் செல்வாக்கை இணையான ஒளி வெளிப்பாடு கடக்க முடியும் என்பதால், துல்லியமான கோடு அகலம் மற்றும் மென்மையான விளிம்புகள் கொண்ட ஒரு சிறந்த கம்பியைப் பெறலாம். இருப்பினும், இணையான வெளிப்பாடு கருவி விலை உயர்ந்தது, அதிக முதலீடு தேவைப்படுகிறது மற்றும் அதிக தூய்மையான சூழலில் வேலை செய்ய வேண்டும்.

⑤தானியங்கி ஒளியியல் கண்டறிதல் தொழில்நுட்பத்தை ஏற்றுக்கொள். இந்த தொழில்நுட்பம் நுண்ணிய கம்பிகளின் உற்பத்தியில் கண்டறிவதற்கான ஒரு தவிர்க்க முடியாத வழிமுறையாக மாறியுள்ளது மற்றும் விரைவாக மேம்படுத்தப்பட்டு, பயன்படுத்தப்பட்டு, மேம்படுத்தப்பட்டு வருகிறது.

2.மைக்ரோபோர் தொழில்நுட்பம்

மேற்பரப்பில் பொருத்தப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட பலகைகளின் செயல்பாட்டு துளைகள் முக்கியமாக மின் இணைப்புக்கு பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இது மைக்ரோ-ஹோல் தொழில்நுட்பத்தின் பயன்பாட்டை மிகவும் முக்கியத்துவம் வாய்ந்ததாக ஆக்குகிறது. சிறிய துளைகளை உருவாக்க வழக்கமான டிரில் பிட் பொருட்கள் மற்றும் CNC துளையிடும் இயந்திரங்களைப் பயன்படுத்துவது பல தோல்விகள் மற்றும் அதிக செலவுகளைக் கொண்டுள்ளது.

எனவே, அதிக அடர்த்தி கொண்ட அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் பெரும்பாலும் மெல்லிய கம்பிகள் மற்றும் பட்டைகளால் செய்யப்படுகின்றன. பெரிய முடிவுகள் எட்டப்பட்டாலும், அவற்றின் திறன் குறைவாகவே உள்ளது. அடர்த்தியை மேலும் மேம்படுத்த (0.08 மிமீக்கு குறைவான கம்பிகள் போன்றவை), விலை கடுமையாக உயர்ந்துள்ளது எனவே, அடர்த்தியை மேம்படுத்த மைக்ரோ-துளைகள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

சமீபத்திய ஆண்டுகளில், CNC துளையிடும் இயந்திரங்கள் மற்றும் மைக்ரோ பிட்களின் தொழில்நுட்பத்தில் முன்னேற்றங்கள் செய்யப்பட்டுள்ளன, எனவே மைக்ரோ-ஹோல் தொழில்நுட்பம் வேகமாக வளர்ந்துள்ளது. தற்போதைய பிசிபி தயாரிப்பில் இது முக்கிய சிறப்பான அம்சமாகும்.

எதிர்காலத்தில், மைக்ரோ-துளைகளை உருவாக்கும் தொழில்நுட்பம் முக்கியமாக மேம்பட்ட CNC துளையிடும் இயந்திரங்கள் மற்றும் சிறந்த மைக்ரோ-ஹெட்களை நம்பியிருக்கும். லேசர் தொழில்நுட்பத்தால் உருவாக்கப்பட்ட சிறிய துளைகள், விலை மற்றும் துளை தரத்தின் பார்வையில் இருந்து CNC துளையிடும் இயந்திரங்களால் உருவாக்கப்பட்ட சிறிய துளைகளை விட இன்னும் குறைவாகவே உள்ளன.

①CNC துளையிடும் இயந்திரம்　

தற்போது, ​​CNC துளையிடும் இயந்திரம் தொழில்நுட்பம் புதிய முன்னேற்றங்களையும் முன்னேற்றத்தையும் ஏற்படுத்தியுள்ளது. சிறிய துளைகளை துளையிடுவதன் மூலம் வகைப்படுத்தப்படும் புதிய தலைமுறை CNC துளையிடும் இயந்திரத்தை உருவாக்கியது.

மைக்ரோ-ஹோல் துளையிடும் இயந்திரங்களில் சிறிய துளைகளை (0.50 மிமீக்கும் குறைவானது) துளையிடும் திறன் வழக்கமான CNC துளையிடும் இயந்திரங்களை விட 1 மடங்கு அதிகமாக உள்ளது, குறைவான தோல்விகளுடன், வேகம் 11-15r/min ஆகும்; 0.1-0.2 மிமீ மைக்ரோ துளைகளை துளையிடலாம். உயர்தர உயர்தர சிறிய துரப்பணம் மூன்று தட்டுகளை (1.6 மிமீ/துண்டு) அடுக்கி துளையிடலாம்.

துரப்பணம் பிட் உடைந்தால், அது தானாகவே நின்று நிலையைப் புகாரளிக்கலாம், துரப்பணப் பிட்டைத் தானாக மாற்றி விட்டம் சரிபார்க்கலாம் (கருவி நூலகம் நூற்றுக்கணக்கான துண்டுகளுக்கு இடமளிக்கும்), மேலும் துரப்பண முனையின் நிலையான தூரத்தையும் துளையிடும் ஆழத்தையும் தானாகவே கட்டுப்படுத்தலாம். கவர் தட்டு, அதனால் குருட்டு துளைகள் துளையிடப்படும் , மேஜையை துளைக்க முடியாது.

CNC துளையிடும் இயந்திரத்தின் அட்டவணை காற்று குஷன் மற்றும் மேக்னடிக் லெவிடேஷன் வகையை ஏற்றுக்கொள்கிறது, இது மேசையை கீறாமல் வேகமாகவும் இலகுவாகவும் துல்லியமாகவும் நகரும். இத்தாலியில் உள்ள ப்ரூரைட்டின் Mega 4600, அமெரிக்காவில் Excellon 2000 தொடர் மற்றும் சுவிட்சர்லாந்து மற்றும் ஜெர்மனி போன்ற புதிய தலைமுறை தயாரிப்புகள் போன்ற இத்தகைய துளையிடும் இயந்திரங்கள் தற்போது மிகவும் பிரபலமாக உள்ளன.

② லேசர் துளையிடும் வழக்கமான CNC துளையிடும் இயந்திரங்கள் மற்றும் மைக்ரோ துளைகளை துளைப்பதற்கான பிட்களில் உண்மையில் பல சிக்கல்கள் உள்ளன. இது மைக்ரோ-ஹோல் தொழில்நுட்பத்தின் முன்னேற்றத்தைத் தடுக்கிறது, எனவே லேசர் அரிப்பு கவனம், ஆராய்ச்சி மற்றும் பயன்பாடு ஆகியவற்றைப் பெற்றுள்ளது.

ஆனால் ஒரு அபாயகரமான குறைபாடு உள்ளது, அதாவது, கொம்பு துளைகளை உருவாக்குவது, பலகையின் தடிமன் அதிகரிக்கும் போது இது மிகவும் தீவிரமானது. அதிக வெப்பநிலை நீக்கம் மாசுபாடு (குறிப்பாக பல அடுக்கு பலகைகள்), ஒளி மூலங்களின் ஆயுள் மற்றும் பராமரிப்பு, பொறிக்கப்பட்ட துளைகளின் துல்லியம் மற்றும் செலவுகள் ஆகியவற்றுடன் இணைந்து, அச்சிடப்பட்ட பலகைகளில் மைக்ரோ ஹோல்களை மேம்படுத்துதல் மற்றும் பயன்படுத்துதல் ஆகியவை வரையறுக்கப்பட்டுள்ளன.

இருப்பினும், லேசர் பொறிக்கப்பட்ட துளைகள் இன்னும் மெல்லிய உயர்-அடர்த்தி மைக்ரோபிளேட்டுகளில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, குறிப்பாக MCM-L உயர் அடர்த்தி இன்டர்கனெக்ட் (HDI) தொழில்நுட்பத்தில், பாலியஸ்டர் ஃபிலிம் பொறிக்கப்பட்ட துளைகள் மற்றும் MCMS இல் உலோகப் படிவு (Sputtering technology) ஆகியவை உயர்வுடன் இணைந்து பயன்படுத்தப்படுகின்றன. - அடர்த்தி ஒன்றோடொன்று இணைக்கிறது.

புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டு துளை அமைப்புகளுடன் கூடிய உயர் அடர்த்தி ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட பல அடுக்கு பலகைகளில் புதைக்கப்பட்ட துளைகளை உருவாக்கவும் பயன்படுத்தலாம். இருப்பினும், CNC துளையிடும் இயந்திரங்கள் மற்றும் மைக்ரோ-டிரில்களின் வளர்ச்சி மற்றும் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றங்கள் காரணமாக, அவை விரைவாக மேம்படுத்தப்பட்டு பயன்படுத்தப்பட்டன.

எனவே, மேற்பரப்பு ஏற்ற சர்க்யூட் போர்டுகளில் லேசர் துளையிடுதலின் பயன்பாடு ஒரு மேலாதிக்க நிலையை உருவாக்க முடியாது. ஆனால் ஒரு குறிப்பிட்ட பகுதியில் இன்னும் ஒரு இடம் உள்ளது.

③ புதைக்கப்பட்ட, குருட்டு, துளை வழியாக புதைக்கப்பட்ட தொழில்நுட்பம், குருட்டு, துளை வழியாக சேர்க்கை தொழில்நுட்பம் ஆகியவை அச்சிடப்பட்ட சுற்றுகளின் அடர்த்தியை அதிகரிக்க ஒரு முக்கிய வழியாகும்.

பொதுவாக, புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டு துளைகள் சிறிய துளைகள். போர்டில் வயரிங் எண்ணிக்கையை அதிகரிப்பதோடு, புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டுத் துளைகள் "நெருக்கமான" இடை-அடுக்கு இணைப்பைப் பயன்படுத்துகின்றன, இது உருவான துளைகளின் எண்ணிக்கையை வெகுவாகக் குறைக்கிறது மற்றும் தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தகடு அமைப்பும் பெருமளவில் குறைக்கப்படும், இதனால் அதிகரிக்கும் பலகையில் பயனுள்ள வயரிங் மற்றும் இன்டர்-லேயர் இன்டர்கனெக்ஷன்களின் எண்ணிக்கை, மற்றும் இடை இணைப்புகளின் அடர்த்தியை அதிகரிக்கும்.

எனவே, புதைக்கப்பட்ட, குருட்டு மற்றும் துளைகளுடன் இணைந்து பல அடுக்கு பலகை, அதே அளவு மற்றும் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையில் வழக்கமான முழு துளை பலகை கட்டமைப்பை விட குறைந்தபட்சம் 3 மடங்கு அதிகமான ஒன்றோடொன்று அடர்த்தியைக் கொண்டுள்ளது. புதைக்கப்பட்டால், குருட்டு, மற்றும் துளைகள் மூலம் இணைக்கப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட பலகையின் அளவு வெகுவாகக் குறைக்கப்படும் அல்லது அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை கணிசமாகக் குறைக்கப்படும்.

எனவே, அதிக அடர்த்தி கொண்ட மேற்பரப்பில் பொருத்தப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட பலகைகளில், புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டுத் துளை தொழில்நுட்பங்கள் அதிக அளவில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, பெரிய கணினிகள் மற்றும் தகவல் தொடர்பு சாதனங்களில் மேற்பரப்பில் பொருத்தப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட பலகைகளில் மட்டுமல்ல, சிவில் மற்றும் தொழில்துறை பயன்பாடுகளிலும். இது பல்வேறு PCMCIA, Smard, IC அட்டைகள் மற்றும் பிற மெல்லிய ஆறு அடுக்கு பலகைகள் போன்ற சில மெல்லிய பலகைகளிலும் கூட, துறையில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

புதைக்கப்பட்ட மற்றும் குருட்டு துளை அமைப்புகளுடன் கூடிய அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் பொதுவாக "சப்-போர்டு" உற்பத்தி முறையால் முடிக்கப்படுகின்றன, அதாவது பல அழுத்தி தட்டுகள், துளையிடுதல், துளை முலாம் போன்றவற்றுக்குப் பிறகு அதை முடிக்க முடியும், எனவே துல்லியமான நிலைப்பாடு மிகவும் முக்கியமானது .