1. అప్లికేషన్ ద్వారా వర్గీకరించబడింది
ఈథర్నెట్ అప్లికేషన్ రేటు: 100బేస్ (100M), 1000బేస్ (గిగాబిట్), 10GE.
SDH అప్లికేషన్ రేటు: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
DCI అప్లికేషన్ రేటు: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G లేదా అంతకంటే ఎక్కువ.
2. ప్యాకేజీ ద్వారా వర్గీకరణ
ప్యాకేజీ ప్రకారం: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1×9 ప్యాకేజీ-వెల్డింగ్ రకం ఆప్టికల్ మాడ్యూల్, సాధారణంగా వేగం గిగాబిట్ కంటే ఎక్కువగా ఉండదు మరియు SC ఇంటర్‌ఫేస్ ఎక్కువగా ఉపయోగించబడుతుంది.
1×9 ఆప్టికల్ మాడ్యూల్ ప్రధానంగా 100Mలో ఉపయోగించబడుతుంది మరియు ఇది ఆప్టికల్ ట్రాన్స్‌సీవర్‌లు మరియు ట్రాన్స్‌సీవర్లలో కూడా విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది. అదనంగా, 1×9 డిజిటల్ ఆప్టికల్ మాడ్యూల్స్ సాధారణంగా జతలలో ఉపయోగించబడతాయి మరియు వాటి పనితీరు ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ మార్పిడి. పంపే ముగింపు ఎలక్ట్రికల్ సిగ్నల్‌లను ఆప్టికల్ సిగ్నల్‌లుగా మారుస్తుంది మరియు ఆప్టికల్ ఫైబర్‌ల ద్వారా ప్రసారం చేసిన తర్వాత, స్వీకరించే ముగింపు ఆప్టికల్ సిగ్నల్‌లను ఆప్టికల్ సిగ్నల్‌లుగా మారుస్తుంది.
SFF ప్యాకేజీ-వెల్డింగ్ చిన్న ప్యాకేజీ ఆప్టికల్ మాడ్యూల్స్, సాధారణంగా వేగం గిగాబిట్ కంటే ఎక్కువగా ఉండదు మరియు LC ఇంటర్‌ఫేస్ ఎక్కువగా ఉపయోగించబడుతుంది.
GBIC ప్యాకేజీ – హాట్-స్వాప్ చేయగల గిగాబిట్ ఇంటర్‌ఫేస్ ఆప్టికల్ మాడ్యూల్, SC ఇంటర్‌ఫేస్‌ని ఉపయోగిస్తుంది.
SFP ప్యాకేజీ – హాట్-స్వాప్ చేయగల చిన్న ప్యాకేజీ మాడ్యూల్, ప్రస్తుతం అత్యధిక డేటా రేటు 4Gకి చేరుకుంటుంది, ఎక్కువగా LC ఇంటర్‌ఫేస్‌ని ఉపయోగిస్తుంది.
XENPAK ఎన్‌క్యాప్సులేషన్-SC ఇంటర్‌ఫేస్‌ని ఉపయోగించి 10 గిగాబిట్ ఈథర్‌నెట్‌లో వర్తించబడుతుంది.
XFP ప్యాకేజీ——10G ఆప్టికల్ మాడ్యూల్, ఇది 10 గిగాబిట్ ఈథర్నెట్ మరియు SONET వంటి వివిధ సిస్టమ్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది మరియుఎక్కువగా LC ఇంటర్‌ఫేస్‌ని ఉపయోగిస్తుంది.
3. లేజర్ ద్వారా వర్గీకరణ
LEDలు, VCSELలు, FP LDలు, DFB LDలు.
4. తరంగదైర్ఘ్యం ద్వారా వర్గీకరించబడింది
850nm, 1310nm, 1550nm, మొదలైనవి.
5. వాడుక ద్వారా వర్గీకరణ
నాన్-హాట్-ప్లగబుల్ (1×9, SFF), హాట్-ప్లగబుల్ (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. ప్రయోజనం ద్వారా వర్గీకరణ
క్లయింట్-సైడ్ మరియు లైన్-సైడ్ ఆప్టికల్ మాడ్యూల్స్‌గా విభజించవచ్చు
7. పని ఉష్ణోగ్రత పరిధి ప్రకారం వర్గీకరించబడింది
పని ఉష్ణోగ్రత పరిధి ప్రకారం, ఇది వాణిజ్య గ్రేడ్ (0℃~70℃) మరియు పారిశ్రామిక గ్రేడ్ (-40℃~85℃)గా విభజించబడింది.