Çip almak prosesinde ilkinji ädim patch bolup biler; TO TO TO rozetkasyna ýylylyk çümdüriji ýamany, ýylylyk geçirijisine LD çipi we yşyk çyrasy PD;
Specificörite gurnama prosesi gaty üýtgeşik bolup biler: dakyljak obýekt adatça LD / PD çipi ýa-da TIA, rezistor / kondensator; ýerleşdirmek alýumin nitrit ýylylyk enjamynda ýa-da göni PCB-de ýerine ýetirilip bilner; ýerleşdirmek Ewtektiki kebşirleme ýa-da geçiriji ýelim ulanylyp bilner; ýama diňe TIA, rezistorlar we passiw flip-çip kebşirlemek ýaly kiçi mikron takyklygy ýaly onlarça ýa-da ýüzlerçe mikron takyklygy talap edip biler.
Bularyň hemmesini aýdyp, ýama näme? Hiç haçan standartlaşdyrylan kesgitleme ýok ýaly. Şeýle-de bolsa, ýokardaky mysallardan olaryň umumy bir zadynyň bardygyny görmek bolýar: enjam belli bir funksiýa ýetmek üçin ýerleşdiriş korpusyny daşaýjyda belli bir takyklyk bilen ýerleşdirmek we düzeltmek üçin ulanylýar. . daşaýjy, Kesgitlenen usul, takyklyk. Haýsy daşaýjy ulanylýar, haýsy lehim saýlanýar we takyklyk talaplary, bu guruljak obýektiň ýetmeli funksiýasyna doly baglydyr.
Yamanyň dört elementindäki dürli mümkinçiliklere syn:
Daglaryň köpüsi LD we PD çipleri.
IAokary takyklygy talap etmeýän ýerleşdiriş guramalary ýaly TIA / Sürüji / Resistor / Kondensatorlar uly göwrümleriň ýerine el bilen çalşyrylyp bilner.
Iň adaty daşaýjy AIN ýylylyk geçiriji; integral çipleriň, PLC çipleriniň we kremniniň optiki çipleriniň ösmegi bilen, LaMP-iň kremniniň optiki çiplerine ornaşdyrylmagyny talap edýän kremniniň ýeňil örtük birleşdiriji çipleri ýaly umumy gurnama organlaryna öwrüldi; PCB maglumat aragatnaşygy 100G-SR4 modullary, PD / VSCEL ýaly gönüden-göni PCB-de gurnalan COB paketlerindäki umumy göterijilerdir.
Au80Sn20 garyndysy umumy LD-ewtektiki lehimdir. Geçiriji ýelim köplenç PD gurmak üçin ulanylýar. UV ýelimli berk linza has amatlydyr.
Takyklyk belli bir ulanyşa baglydyr;
Optiki ýol birikdirilmegi zerur bolan ýerlerde takyklyk talaplary has ýokarydyr.
Passiw deňleşdirme, işjeň birikdirmeden has ýokary takyklygy talap edýär.
LD ýerleşdirilmegi PD ýerleşdirilişinden has ýokary takyklygy talap edýär,
TIA / rezistor / kondensator hiç hili takyklyga mätäç däl, diňe ýapyň.
Umumy ýerleşdiriş prosesi
Altyn galaýy elektiki lehim ýassygy
Geçiriji pasta patch
Takyklygy ýokary bolmadyk ýerlerde, şol bir wagtyň özünde çipiň we substratyň suratlaryny almak üçin KCD-e aşak seretmeli we deňleşdirmek üçin deňleme belliklerini ýa-da çip gyralaryny ulanmaly.
Flip-çip programmalary üçin, çipiň aşagyna we substratyň ýüzüne seredip, birnäçe KCD gerek. Precokary takyklykly programmalar ýörite tekizleme belliklerini hem talap edýär.
