Geçiş deliğinin kendisi zemine karşı parazitik kapasitansa sahiptir. Geçiş deliğinin zemin katmanındaki izolasyon deliğinin çapının D2 olduğu biliniyorsa, geçiş deliği yastığının çapı D1, PCB kartının kalınlığı T ve kart alt katmanının dielektrik sabiti ε, Yolun parazitik kapasitansı yaklaşık olarak C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Vialardan kaynaklanan parazitik kapasitansın devre üzerindeki ana etkisi, sinyal süresini uzatması ve devrenin hızını düşürmesidir. Örneğin kalınlığı 50 Mil olan bir PCB kartı için iç çapı 10 Mil, ped çapı 20 Mil olan bir via kullanılırsa ve ped ile yerdeki bakır alan arasındaki mesafe 32 Mil ise Yukarıdaki formülü kullanarak yolların parazit kapasitansını yaklaşık olarak şu şekilde hesaplayabiliriz: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, Bu kapasitansın neden olduğu yükselme süresi değişimi: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps. Bu değerlerden, tek bir geçişin parazitik kapasitansının yükselişi yavaşlatmada önemli bir etkisi olmasa da, katmanlar arası anahtarlama için kablolamada geçişlerin birden çok kez kullanılması durumunda dikkatli olunması gerektiği görülebilir.
Viadaki parazitik kapasitansın yanı sıra parazitik bir endüktans da vardır. Parazitik seri endüktans, bypass kapasitansının katkısını zayıflatır ve tüm güç sisteminin filtreleme etkinliğini zayıflatır. Aşağıdaki formül, yoldaki yaklaşık parazitik endüktansı hesaplamak için kullanılabilir:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], burada L açık deliğin endüktansını belirtir, h açık deliğin uzunluğudur ve d merkezi sondaj deliğinin çapıdır. Denklemden, via çapının endüktans üzerinde küçük bir etkiye sahip olduğu, via uzunluğunun ise endüktans üzerinde en büyük etkiye sahip olduğu görülebilir. Yukarıdaki örneği kullanarak, yolun endüktansı L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH olarak hesaplanabilir. Sinyalin yükselme süresi 1ns ise eşdeğer empedans boyutu şöyle olur: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Özetle:
Daha ince bir PCB seçmek parazitik parametreleri azaltmak açısından faydalıdır
Sinyal yönlendirme için katmanları değiştirmemeye veya gereksiz yollar kullanmamaya çalışın
Güç kaynağına ve toprağa yakın delikler açın; deliklerin ve pimlerin kabloları ne kadar kısa ve kalınsa o kadar iyidir
Sinyal için en yakın devreyi sağlamak amacıyla sinyal anahtarlama katmanının yakınına daha fazla toprak deliği yerleştirin
Optik modül gibi bir dizi optik fiber ürün yaparken,ONU, fiber optik modül,OKTmodül vb. için via'ların bosa üzerindeki etkisini, verici göz diyagramını, yok olma oranını vb. veya alma hassasiyeti üzerindeki etkisini dikkate almalısınız.
Yukarıda referans olarak kullanılabilecek "BOSA'nın Temel Parametrelerine Giriş - boyut (II) yoluyla" konusuna kısa bir genel bakış yer almaktadır. Firmamız oldukça güçlü bir teknik ekibe sahip olup, müşterilerine profesyonel teknik hizmet sunabilmektedir. Şu anda firmamız çeşitlendirilmiş ürünlere sahiptir: akıllıonu, iletişim optik modülü, fiber optik modül, sfp optik modül,eskiekipman, Ethernetanahtarve diğer ağ ekipmanları. İhtiyacınız olursa onlar hakkında daha fazla bilgi edinebilirsiniz.
