Схема тактасының югары төгәллеге нечкә сызык киңлеген / араны, микро тишекләрне, тар боҗраның киңлеген (яки боҗраның киңлеге юк), һәм югары тыгызлыкка ирешү өчен күмелгән һәм сукыр тишекләрне куллануны аңлата.
Highгары төгәллек "нечкә, кечкенә, тар, нечкә" нәтиҗәләрен күрсәтә, котылгысыз рәвештә югары төгәллек таләпләрен китерәчәк, сызык киңлеген мисал итеп ала: 0,20 мм сызык киңлеге, кагыйдәләр буенча 0,16 ~ 0,24 мм квалификацияле, хата (0,20 ± 0,04) мм; һәм сызыкның киңлеге 0,10 мм, хата (0,1 ± 0,02) мм. Билгеле, соңгысының төгәллеге икеләтә, һәм башкаларны аңлау кыен түгел, шуңа күрә югары төгәллек таләп ителә Инде аерым каралмый, ләкин бу җитештерү технологиясендә күренекле проблема.
1. Яхшы чыбык технологиясе
Киләчәктә SMT һәм күп чиплы пакет (Mulitichip Package, MCP) таләпләрен канәгатьләндерү өчен, югары тыгызлыктагы сызыкның киңлеге / аралыгы 0,20 ммнан 0,13 ммга кадәр, 0,08 ммнан 0,08 ммга кадәр, 0,005 мм. Шуңа күрә түбәндәге технологияләр кирәк:
Thin Нечкә яки ультра-нечкә бакыр фольга (<18ум) субстрат һәм нечкә өслекне эшкәртү технологиясен куллану.
Thin Нечкә коры пленка һәм дымлы ламинация процессын кулланып, нечкә һәм яхшы сыйфатлы коры пленка сызык киңлеген бозуны һәм кимчелекләрне киметергә мөмкин. Дым пленкасы кечкенә һава бушлыгын тутырырга, интерфейс ябышуын арттырырга, чыбыкның бөтенлеген һәм төгәллеген яхшыртырга мөмкин.
E Электродепозицион фоторезист (ED) кулланыла. Аның калынлыгы 5 ~ 30 / с диапазонында контрольдә тотыла ала, ул тагын да камил нечкә чыбыклар чыгара ала. Бу аеруча тар боҗра киңлеге өчен, ярак киңлеге һәм тулы тәлинкә белән каплау өчен яраклы. Хәзерге вакытта дөньяда уннан артык ED җитештерү линиясе бар.
Par Параллель яктылык экспозициясе технологиясен кабул итегез. Параллель яктылык тәэсире "нокта" яктылык чыганагының якты яктылыгы аркасында килеп чыккан сызык киңлеге үзгәрүенең йогынтысын җиңә алганлыктан, төгәл сызык киңлеге һәм шома кырлары булган нечкә чыбык алырга мөмкин. Ләкин, параллель экспозиция җиһазлары кыйммәт, югары инвестицияләр таләп итә, һәм югары чиста мохиттә эшләүне таләп итә.
Aut Автоматик оптик ачыклау технологиясен кабул итегез. Бу технология нечкә чыбыклар җитештерүдә алыштыргысыз ачыклау чарасына әверелде һәм тиз пропагандалады, кулланыла һәм үстерелә.
2.Микропор технологиясе
Surfaceир өстенә куелган басма такталарның функциональ тишекләре, нигездә, электр үзара бәйләнеш өчен кулланыла, бу микро тишек технологиясен куллануны мөһимрәк итә. Кечкенә тишекләр чыгару өчен гадәти бораулау материалларын һәм CNC бораулау машиналарын куллану күп уңышсызлыкларга һәм зур чыгымнарга ия.
Шуңа күрә, югары тыгызлыктагы басылган схема такталары күбесенчә нечкә чыбыклар һәм такта белән ясала. Зур нәтиҗәләргә ирешелсә дә, аларның потенциалы чикле. Тыгызлыгын тагын да яхшырту өчен (мәсәлән, 0,08 ммнан ким булмаган чыбыклар), бәяләр кискен күтәрелде Шуңа күрә, тыгызлыкны яхшырту өчен микро-күзәнәкләр кулланыла.
Соңгы елларда CNC бораулау машиналары һәм микро-битләр технологиясендә алга китешләр булды, шуңа күрә микро тишек технологиясе тиз үсә. Бу хәзерге PCB производствосында төп күренеш.
Киләчәктә микро-тишекләр формалаштыру технологиясе, нигездә, алдынгы CNC бораулау машиналарына һәм яхшы микро башларга таяначак. Лазер технологиясе белән барлыкка килгән кечкенә тишекләр бәяләр һәм тишек сыйфаты ягыннан CNC бораулау машиналары формалашкан кечкенә тишекләрдән түбәнрәк.
①CNC бораулау машинасы
Хәзерге вакытта CNC бораулау машинасы технологиясе яңа уңышларга иреште. CNәм яңа буын CNC бораулау машинасы барлыкка килде, кечкенә тишекләр бораулау белән характерлана.
Микро тишекле бораулау машиналарында кечкенә тишекләрне (0,50 ммнан да азрак) бораулауның эффективлыгы гадәти CNC бораулау машиналарына караганда 1 тапкырга югарырак, уңышсызлыклары азрак, тизлеге 11-15р / мин; 0,1-0,2 мм микро тишекләр борауланырга мөмкин. Өч тәлинкә (1,6 мм / кисәк) тезеп, югары сыйфатлы югары сыйфатлы кечкенә бораулау бите борауланырга мөмкин.
Бораулау вакыты өзелгәч, ул автоматик рәвештә туктап, позиция турында хәбәр итә ала, бораулау битен автоматик рәвештә алыштыра һәм диаметрын тикшерә ала (корал китапханәсе йөзләгән кисәкне сыйдыра ала), һәм бораулау очының даими ераклыгын һәм бораулау тирәнлеген автоматик рәвештә контрольдә тота ала һәм сукыр тишекләр бора алсын өчен, өстәл тәлинкәсе.
CNC бораулау машинасы таблицасы һава ясты һәм магнитлы левитация төрен кабул итә, ул өстәлне тырнамыйча тизрәк, җиңелрәк һәм төгәлрәк хәрәкәт итә. Мондый бораулау машиналары хәзерге вакытта бик популяр, мәсәлән, Италиядәге Пруриттан Mega 4600, АКШта Excellon 2000 сериясе, Швейцария һәм Германия кебек яңа буын продуктлары.
- Лазер бораулау белән гадәти CNC бораулау машиналары һәм микро тишекләр бораулау өчен бик күп проблемалар бар. Бу микро-тишек технологиясенең алгарышына комачаулый, шуңа күрә лазер эрозиясе игътибарга, тикшеренүләргә һәм куллануга лаек булды.
Ләкин үлемгә китерүче кимчелек бар, ягъни мөгез тишекләренең формалашуы, такта калынлыгы арта барган саен җитдирәк була. Temperatureгары температураның абляция пычрануы (аеруча күп катламлы такталар), яктылык чыганакларының гомере һәм саклануы, чокырларның кабатлануы, чыгымнары, басылган такталарда микро тишекләрне пропагандалау һәм куллану чикләнгән.
Ләкин, лазер белән тишелгән тишекләр һаман да нечкә югары тыгызлыктагы микроплиталарда кулланыла, аеруча MCM-L югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) технологиясендә, мәсәлән, полиэстер пленка тишелгән тишекләр һәм MCMS-та металл чүпләү (Sputtering технологиясе) югары белән берлектә кулланыла. тыгызлык үзара бәйләнеш.
Күмелгән һәм сукыр тишек структуралары булган югары тыгызлыктагы үзара бәйләнгән күпкатлы такталарда күмелгән тишекләр формалаштыру да кулланылырга мөмкин. Ләкин, CNC бораулау машиналарының һәм технологик казанышлар аркасында, алар тиз арада алга җибәрелде һәм кулланылды.
Шуңа күрә, лазер бораулау өслек монтаж схемаларында куллану өстенлекле урын булдыра алмый. Ләкин билгеле бер өлкәдә урын бар.
③ күмелгән, сукыр, тишек технологиясе күмелгән, сукыр, тишек комбинация технологиясе шулай ук басылган схемаларның тыгызлыгын арттыру өчен мөһим ысул.
Гадәттә, күмелгән һәм сукыр тишекләр кечкенә тишекләр. Тактадагы чыбыклар санын арттыру белән беррәттән, күмелгән һәм сукыр тишекләр "иң якын" катламара үзара бәйләнешне кулланалар, бу барлыкка килгән тишекләр санын сизелерлек киметә һәм изоляция тәлинкәсе көйләүләре дә кимиячәк, шуның белән арта. тактадагы эффектив чыбыклар һәм катламара бәйләнешләр саны, һәм үзара бәйләнеш тыгызлыгын арттыру.
Шуңа күрә, күп катламлы такта күмелгән, сукыр һәм тишекләр белән берләштерелгән, үзара бәйләнеш тыгызлыгы бер үк зурлыкта һәм катлам саны буенча гадәти тулы тишекле такта структурасыннан ким дигәндә 3 тапкырга югарырак. Әгәр күмелсә, сукыр булса, басылган такта зурлыгы тишекләр белән кушылса, катламнар саны сизелерлек кимиячәк.
Шуңа күрә, югары тыгызлыктагы өслектә урнаштырылган басма такталарда күмелгән һәм сукыр тишек технологияләре эре санакларда һәм элемтә җиһазларында өскә куелган басма такталарда гына түгел, ә гражданлык һәм сәнәгать кушымталарында да кулланыла. Бу шулай ук кырда киң кулланылган, хәтта кайбер нечкә такталарда, мәсәлән, төрле PCMCIA, Smard, IC карталары һәм башка нечкә алты катлы такталар.
Күмелгән һәм сукыр тишекле корылмалар белән басылган схема такталары, гадәттә, "подшипник" җитештерү ысулы белән тәмамлана, димәк, аны күп басу тәлинкәләре, бораулау, тишек каплау һ.б. тәмамланганнан соң тәмамларга мөмкин, шуңа күрә төгәл урнаштыру бик мөһим.