Чип алу процессында беренче адым пач булырга мөмкин; a TO үз эченә TO розеткасына җылылык җибәрә торган пач, җылыткычка LD булган чип һәм арткы яктырткыч;
Конкрет монтаж процессы бик төрле булырга мөмкин: бәйләнергә тиешле объект гадәттә LD / PD чипы, яки TIA, резистор / конденсатор; урнаштыру алюминий нитрид җылыткычында яки турыдан-туры PCBда башкарылырга мөмкин; урнаштыру Эвтектик эретеп ябыштыручы яки үткәргеч ябыштыргыч кулланырга мөмкин; пачта дистәләрчә, хәтта йөзләрчә микрон төгәллек таләп ителә ала, мәсәлән, TIA, резисторлар, һәм суб-микрон төгәллек, мәсәлән, пассив флип-чип эретеп ябыштыру.
Боларның барысын әйткәч, төгәл нәрсә ул? Беркайчан да стандартлаштырылган билгеләмә юк кебек. Ләкин, өстә китерелгән мисаллардан аларның бер уртак яклары барлыгын күреп була: җайланма билгеле бер функциягә ирешү өчен билгеле төгәллек белән операторга урнаштыру органын урнаштыру һәм урнаштыру өчен кулланыла. . ташучы, Тикшерелгән ысул, төгәллек. Whatәм нинди ташучы кулланыла, нинди эретүче сайлана, һәм төгәллек таләпләре нәрсә, монтажланган объектка ирешергә тиеш функциягә бәйле.
Менә пачның дүрт элементындагы төрле мөмкинлекләргә күз салу:
Күпчелек таулар LD һәм PD чиплары.
TIA / Драйвер / Резистор / Конденсаторлар, мәсәлән, югары төгәллек таләп итмәгән урнаштыру органнары, зур күләмнәр урынына кул белән алыштырыла ала.
Иң традицион ташучы - AIN җылыткыч; интеграль чиплар үсеше белән, PLC чиплары һәм кремний оптик чиплар шулай ук гадәти монтаж органнарына әйләнде, мәсәлән, кремний якты тормоз чиплары, алар LaMP кремний оптик чипларына урнаштырылырга тиеш; PCB - COB пакетларында киң таралган ташучылар, мәсәлән, 100G-SR4 модуллары, PD / VSCEL турыдан-туры PCB урнаштырылган.
Au80Sn20 эретмәсе - киң таралган LD-монтаж эйтектик эретүче. ПД урнаштыру өчен еш үткәргеч ябыштыргыч кулланыла. УВ клей тоташтырылган линза тагын да кулайрак.
Төгәллек махсус куллануга бәйле;
Оптик юлны тоташтыру кирәк булганда, төгәллек таләбе чагыштырмача зур.
Пассив тигезләү актив кушылуга караганда югарырак төгәллек таләп итә.
LD урнаштыру ПД урнаштыруга караганда югарырак төгәллек таләп итә,
TIA / резистор / конденсатор бернинди төгәллеккә мохтаҗ түгел, аны ябыштырыгыз.
Гомуми урнаштыру процессы
Алтын калай эвтектик эретеп ябыштыручы
Uctткәргеч паста
Төгәллек югары булмаганда, бер үк вакытта чип һәм субстрат рәсемнәрен төшерү өчен, КДСка түбән карарга кирәк, һәм тигезләү билгеләрен яки чип кырларын тигезләү өчен кулланырга кирәк.
Флип-чип кушымталары өчен, чип төбенә дә, субстрат өслегенә дә карап, берничә КДС кирәк. Precгары төгәл кушымталар шулай ук махсус тигезләү билгеләрен таләп итәләр.
