01 Câu đố tại sao
Sau khi bảng mạch được thiết kế xong, các linh kiện cần được đặt trên dây chuyền lắp ráp chip SMT. Mỗi nhà máy gia công SMT sẽ chỉ định kích thước bảng mạch phù hợp nhất theo yêu cầu gia công của dây chuyền lắp ráp. Ví dụ: kích thước quá nhỏ hoặc quá lớn và dây chuyền lắp ráp được cố định. Không thể cố định được dụng cụ của bảng mạch.
Khi đó, câu hỏi được đặt ra, nếu kích thước bảng mạch của chúng ta nhỏ hơn kích thước mà nhà máy đưa ra thì sao? Tức là chúng ta cần ghép một bảng mạch lại với nhau và ghép nhiều bảng mạch lại thành một mảnh hoàn chỉnh. Việc áp đặt có thể cải thiện đáng kể hiệu quả cho cả máy định vị tốc độ cao và hàn sóng.
02 Mô tả câu đố
○ Kích thước
Một. Để thuận tiện cho việc gia công, góc ván veneer hoặc cạnh thủ công phải được vát kiểu R. Nói chung, đường kính góc tròn là Φ5.
b. Khi kích thước bo mạch nhỏ hơn 100mm × 70mm thì nên lắp ráp PCB (xem Hình 3.1).
Yêu cầu về kích thước của câu đố:
Chiều dài L: 100mm ~ 400mm
Chiều rộng W: 70mm ~ 400mm
○ PCB không đều
PCB có hình dạng không đều và không có đồ gá lắp nên có các cạnh thủ công. Nếu PCB có các lỗ có kích thước lớn hơn hoặc bằng 5 mm × 5 mm thì các lỗ này phải được hoàn thiện trong quá trình thiết kế để tránh bị hàn và biến dạng bo mạch trong quá trình hàn. Phần bổ sung và phần PCB gốc phải ở một bên. Kết nối và tháo nó ra sau khi hàn sóng (xem Hình 3.2)
Khi kết nối giữa cạnh quy trình và PCB là rãnh hình chữ V, khoảng cách giữa mép ngoài của thiết bị và rãnh hình chữ V là ≥2mm; khi kết nối giữa cạnh quy trình và PCB là lỗ tem, các thiết bị và đường dây không được phép bố trí trong phạm vi 2 mm xung quanh lỗ tem.
○ Câu đố
Hướng của hình ghép phải được thiết kế song song với hướng của cạnh truyền tải. Khi kích thước không thể đáp ứng các yêu cầu trên đối với kích thước áp đặt thì có ngoại lệ. Nói chung yêu cầu “V-CUT” hoặc số đường lỗ tem ≤ 3 (trừ veneer mảnh), xem Hình 3.4
Đối với bảng có hình dạng đặc biệt, hãy chú ý đến kết nối giữa bảng con và bảng con, cố gắng thực hiện kết nối ở mỗi bước cách nhau trên một đường, như trong Hình 3.5.
03 câu đố pcb mười vấn đề hàng đầu cần chú ý
Trong trường hợp thông thường, việc sản xuất PCB sẽ được gọi là hoạt động Panelization (Panelization), mục đích là tăng hiệu quả sản xuất của dây chuyền sản xuất SMT, sau đó là PCB PCB, chúng ta nên chú ý những chi tiết nào? Chúng ta hãy cùng nhau xem xét.
1. Khung bên ngoài (cạnh kẹp) của câu đố PCB phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo câu đố PCB sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định.
2. Hình dạng của câu đố PCB càng gần hình vuông càng tốt. Nên sử dụng 2×2, 3×3,….
3. Chiều rộng bảng PCB 260mm (dòng SIEMENS) hoặc 300mm (dòng FUJI); nếu cần phân phối tự động, chiều rộng bảng PCB × chiều dài 125mm × 180mm.
4. Mỗi bảng nhỏ trong bộ ghép hình PCB phải có ít nhất ba lỗ định vị, 3 ≤ khẩu độ 6 mm, không được nối dây hoặc vá trong phạm vi 1 mm tính từ các lỗ định vị cạnh.
5. Khoảng cách trung tâm giữa các tấm nhỏ được kiểm soát trong khoảng 75mm ~ 145mm.
6. Khi thiết lập điểm định vị tham chiếu, thường để lại vùng không hàn lớn hơn điểm định vị 1,5mm.
7. Không được có các thiết bị lớn hoặc thiết bị nhô ra gần các điểm kết nối giữa khung ngoài của khối hình và bảng nhỏ bên trong, giữa bảng nhỏ và bảng nhỏ và phải có khoảng trống lớn hơn 0,5mm giữa các cạnh. các cạnh của các bộ phận và PCB Để đảm bảo dụng cụ cắt chạy bình thường.
8. Bốn lỗ định vị được mở ở bốn góc của khung ngoài của bảng và đường kính lỗ là 4mm ± 0,01mm; độ bền của lỗ phải vừa phải để đảm bảo không bị gãy trong quá trình tấm trên và tấm dưới. .
9. Các ký hiệu tham chiếu được sử dụng để định vị PCB và định vị thiết bị bước cao. Về nguyên tắc, các QFP có bước nhỏ hơn 0,65mm nên được đặt ở vị trí đường chéo của chúng; các ký hiệu tham chiếu định vị được sử dụng để đặt các bo mạch con PCB phải được ghép nối. Sử dụng, đặt theo đường chéo với phần tử định vị.
10.Các linh kiện lớn nên có trụ định vị hoặc lỗ định vị, tập trung vào giao diện I/O, micro, giao diện pin, microcông tắc, giao diện tai nghe, động cơ, v.v.